[发明专利]芯片转移方法在审
| 申请号： | 202111358629.X | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116137309A | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;王子川 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片转移方法。该芯片转移方法包括以下步骤：提供表面形成有多个LED芯片的生长基板；将LED芯片转移至暂态基板，LED芯片远离暂态基板的一侧具有裸露的第一表面；在暂态基板上形成连接LED芯片的支撑层，并在暂态基板中形成贯穿通道；向第一表面施加作用力，以使各LED芯片通过贯穿通道转移至目标基板。采用本申请的上述芯片转移方法，利用LED芯片自身的重力实现了向目标基板的转移，能够大大提高芯片转移良率；并且，利用本申请上述芯片转移工艺，通过将贯穿通道的位置与预修复的目标位置对应，通过向LED芯片施加作用力，还可以实现目标位置处缺失芯片的修复。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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