[发明专利]一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料有效
| 申请号： | 202111358664.1 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113808779B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赵科良;饶龙来;赵云龙;姚威龙;沈远征;苏亚军;张嘉宁 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/40 | 分类号： | H01B3/40;H01B3/02;H01B3/10;H01B3/18;H01B3/20;H01B3/30;H01C1/034 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式电阻器低温固化绝缘介质浆料，以介质浆料的总重量为100%计，所述介质浆料由30%～50%固体填料、10%～15%环氧树脂、30%～40%有机载体、1%～5%固化剂、5%～10%稀释剂组成，所述固体填料为钛酸钡、微米级二氧化硅、三氧化二锑、疏水型纳米二氧化硅、黑色颜料的混合物，所述有机载体由重均分子量为30000～60000的酚氧树脂在有机溶剂中溶解而成。本发明绝缘介质浆料用于片式电阻器的保护介质膜层时具有良好的印刷性、绝缘性和耐击穿电压特性，适中的铅笔硬度更能满足片式电阻器的工艺应用特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻器 低温 固化 绝缘 介质 浆料 | ||
【主权项】：
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