[发明专利]芯片、晶圆封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202111363274.3 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113972182A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐嘉 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片、晶圆封装方法及封装结构，其中芯片封装方法包括：形成所述第一焊料凸点和所述第二焊料凸点后，在所述第一钝化层和所述第二钝化层中的一者或两者表面形成粘合层；切割所述晶圆获取待封装的芯片；将所述第一焊料凸点朝向所述第二焊料凸点，对所述芯片和所述基板进行焊接，所述焊接过程中，所述第一焊料凸点和所述第二焊料凸点相粘结形成焊结点，所述第一钝化层和所述第二钝化层通过所述粘合层相粘合，在所述焊接过程中，由于所述第一钝化层和所述第二钝化层阻挡了焊接材料的横向溢出，从而减少了因焊料溢出而产生的不同焊结点之间的桥连，进而提高了所形成的封装结构的可靠性，同时节省了工艺工序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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