[发明专利]一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂在审
| 申请号： | 202111364692.4 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113861924A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴再国;余夏敏 | 申请（专利权）人： | 上海仓铄实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J111/00;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 谢伟峰 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及胶粘剂领域。本发明包括：氯丁橡胶10‑20份、聚酯多元醇50‑75份、固化剂10‑15份、抗氧剂1‑3份、成膜助剂1‑3份、增稠剂1‑3份、消泡剂1‑3份；聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6‑己二醇、乙二醇；芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；固化剂采用三羟甲基丙烷‑TDI加成物。本发明通过聚酯多元醇能够有效增强橡胶高分子的耐温性以及耐吸水性，与固定剂相结合能够形成高耐热性、高耐吸水性；相对于现有的电子元件胶粘剂，具有更优的耐温性以及耐吸水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 耐热 耐水 橡胶 高分子 复合型 胶粘剂 | ||
【主权项】：
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