[发明专利]一种复合板真空电子束组坯封焊的方法有效
| 申请号： | 202111365270.9 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113977059B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 郝燕森;成小龙;周兰聚;孙卫华;刘熙章;孙京波;史成斌;朱子杨;刘世财;王绍禄;刘万春;胡淑娥 | 申请（专利权）人： | 山东钢铁集团日照有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 276800 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合板真空电子束组坯封焊的方法，属于焊接工艺的技术领域。包括以下步骤：(1)原料准备；(2)铣削打磨；(3)组坯对齐；(4)真空焊接。其中，针对不同长宽比的复合板，采用不同的焊接顺序。相比于现有技术，本发明调整了四条边的焊接顺序，减少了焊接行程重复进行，提高了焊接效率；针对焊接收弧阶段焊缝易出现裂纹、孔洞等缺陷后需要反复补焊，本发明优化了收弧位置，避免了收弧后焊缝上产生缺陷，提高了焊缝的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合板 真空 电子束 组坯封焊 方法 | ||
【主权项】：
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