[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202111371645.2 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116130425A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 卜昭强;何祈庆;符毅民;王愉博;苏柏元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上配置一电子模组及一结合于该电子模组上的散热结构，并将至少一调整结构结合于该散热结构上并位于该电子模组的周围，以借由该调整结构分散热应力而避免该电子模组发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111371645.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
