[发明专利]一种元器件标识方法及结构在审
| 申请号： | 202111382190.4 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114218691A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李慧;曾向东;姚斌;孔宇豪;林花铃 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元器件标识方法，包括在元器件上表面的基板层上设置第一标识层，与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层，与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层，将设置有所述第一标识层的元器件上表面的基板层、设置有所述中间标识层的介质层、设置有所述第二标识层的元器件下表面的基板层按照上中下顺序依次进行组合叠加烧结成型，使所述第一标识层、中间标识层、第二标识层结合成型为一体化标识图案。该元器件标识方法，可以使元器件上的标识能够嵌合不脱落，除原有材料间结合力，增加了物理嵌套的套合作用，保证标识结构设计的稳定性，能够保证元器件标识被有效识别。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 标识 方法 结构 | ||
【主权项】：
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