[发明专利]带剥离装置在审
| 申请号： | 202111383453.3 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114551287A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木邦重 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带剥离装置，其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60)，切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带，切换单元具有板(110)和单元(117)，板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)，第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有：第1卷支承部(第2卷支承部)；保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部)；和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器)，单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
