[发明专利]用于具有直接接合的微电子组件的载体在审
| 申请号： | 202111385779.X | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114664748A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | M·J·贝克尔;S·M·利夫;王心薇;A·S·洛佩兹 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了载体组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体；纹理化材料，包括耦合到载体的纹理化微结构；以及微电子部件，机械地耦合到纹理化微结构。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在载体的前侧上；电介质材料，在电极上；充电触点，在后侧上且耦合到电极；以及微电子部件，静电地耦合到载体的前侧。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在前侧上；电介质材料，包括电极上的纹理化微结构；充电触点，在后侧上且耦合到多个电极；以及微电子部件，机械地和静电地耦合到载体的前侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 直接 接合 微电子 组件 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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