[发明专利]一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质有效
| 申请号： | 202111391655.2 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114043173B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李凤;张王;吴榜洲;李伟 | 申请（专利权）人： | 山西汾西重工有限责任公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京城烽知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11829 | 代理人： | 徐超 |
| 地址： | 030027 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半圆筒壳体加工方法、装置及计算机存储介质。其中，该方法包括：将圆筒壳体的外圆进行多次车工，以使圆筒壳体的外圆直径变小；将多次车工后的圆筒壳体的外表面两侧划中分线；根据中分线，切割机找正圆筒壳体，并在中分线上设置有穿丝孔，将钼丝穿入所述穿丝孔进行切割，得到割缝；将圆筒壳体的外圆再次车工以使圆筒壳体的外圆直径为目标直径，并通过手锯沿割缝锯开再次车工后的圆筒壳体，得到两个半圆筒壳体。该方法解决了现有技术中直接铸造半圆筒壳体使用通用夹具出现压紧力大小不均匀，对半圆筒壳体产生压紧变形以及在加工过程中需多次换刀影响半圆筒壳体加工质量、极易造成废品的问题。保证了半圆筒壳体的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半圆 壳体 加工 方法 装置 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西汾西重工有限责任公司，未经山西汾西重工有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111391655.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种青稞全谷物面包及其制备方法
- 下一篇：一种发电系统及发电方法
