[发明专利]一种PCB板蚀刻加工去铜的方法在审
| 申请号： | 202111397752.2 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114025501A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 罗曼;刘成云;罗心成 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：根据S1的检测结果，确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。本发明通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液，能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留，进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 蚀刻 加工 方法 | ||
【主权项】：
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