[发明专利]一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111399580.2 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN114143959A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 张永甲;宋玉娜;汪亚军 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 杨彬
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种提升外层线路阻抗稳定性的PCB、实现方法及装置,属于PCB设计加工技术领域,所述PCB包括至少一个PCB芯板;最上层PCB芯板的上表面,以及最下层PCB芯板的下表面均设有PCB表层;至少一个PCB表层的外表面设有凸起的PCB线路,PCB线路之间设置有树脂层,各PCB线路与各树脂层形成齐平的一体化线路树脂层;一体化线路树脂层的外表面设置有绿油层。本发明通过更改原有PCB芯板的层叠结构,PCB线路上线铺设半固化片形成树脂层后,再设置绿油层,避免了绿油流动带来的PCB线路顶部和侧壁厚度不均匀的问题,提高了PCB线路阻抗的稳定性,进而提升信号传输质量。
搜索关键词: 一种 提升 外层 线路 阻抗 稳定性 pcb 实现 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111399580.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top