[发明专利]一种减少面板内层触控线路不良的设计方法在审
| 申请号： | 202111405171.9 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114115600A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘悦 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，包括如下步骤：S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分；S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。本发明提供的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，本发明改变pixel BC走线位置，减少非必要的CM与BC叠层面积，进而减少掉落异物，降低导致CM和BC短路的概率。提升投入TIC机种产品良率，提升经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 面板 内层 线路 不良 设计 方法 | ||
【主权项】：
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