[发明专利]一种在低温环境下对Raid卡加热的方法在审
申请号: | 202111405228.5 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114096015A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 王涛 | 申请(专利权)人: | 四川华鲲振宇智能科技有限责任公司 |
主分类号: | H05B1/02 | 分类号: | H05B1/02;H05B3/20 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 李双 |
地址: | 610094 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种在低温环境下对Raid卡加热的方法,涉及服务器技术领域,步骤包括:S1,在服务器关机状态,接通服务器电源,并获取服务器内Raid卡的温度值T℃,判断T是否小于等于0℃,若是,则进入步骤S2;若否,则重新获取Raid卡的温度值T℃,其中,Raid卡处预设有温度传感器;S2,通过加热膜对Raid卡的环境温度进行加热,判断T是否大于等于40℃,若是,则关闭加热膜的电源开关,进入步骤S3;若否,则继续对Raid卡进行加热,其中,加热膜的电源开闭为通过MCU的I/O引脚控制;S3,开启服务器,并循环获取Raid卡的温度值T℃,重复步骤S1‑S2,直至服务器关机并断开电源。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 环境 raid 加热 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川华鲲振宇智能科技有限责任公司,未经四川华鲲振宇智能科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111405228.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。