[发明专利]一种半导体用晶圆扩晶系统

摘要

本发明公开了一种半导体用晶圆扩晶系统，包括机壳，机壳内设有动力腔，动力腔左右两侧端面内对称设有两个带轮腔，动力腔下端壁内设有偏轴轮腔，机壳内设有扩晶机构、辅助机构、传动机构，扩晶机构能够对晶圆进行挤压，使晶圆产生塑形变形，实现晶圆的扩晶，辅助机构能够完成扩晶过程中加热，贴蓝膜等辅助工作，传动机构能够为扩晶机构、辅助机构提供动力,通过扩晶机构中设有的能够平移运动的扶正板，从而能够调整晶圆位置，从而保证晶圆扩晶时位置处于放置腔中间位置，通过辅助机构中设有的能够自动旋转放料、卷料的放卷轮，从而实现蓝膜的自动覆盖晶圆，保证扩晶质量，通过扩晶机构中设有的能够旋转切割蓝膜的切割刀，从而实现自动切割蓝膜。