[发明专利]电路装置及其制造方法以及电路系统在审
| 申请号： | 202111411021.9 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN116075036A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 柯宏宪;吕奕徵;陈恒殷;余皓媁;林德勋 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路装置及其制造方法以及电路系统。电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中可挠性电路板具有内部区域以及围绕内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。可挠性封装材料层设置于至少一个镂空图案中。电子组件设置于可挠性电路板的第一表面上，且与可挠性电路板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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