[发明专利]一种PCB上孔的制作工艺有效
| 申请号： | 202111413950.3 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114158193B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 徐梦云;周德良;郑伟生;廖玲珍 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种PCB上孔的制作工艺，包括如下步骤：提供上基材板，在上基材板制作第一通孔；对上基材板进行镀铜处理，并在第一通孔的内壁镀上铜层；在上基材板制作线路；在第一通孔的内壁镀上金层；在上基材板的下端面贴上覆盖膜，以覆盖第一通孔的下端孔口；提供下基材板和粘结片，将上基材板、粘结片和下基材板由上至下叠放并层压制成多层板；在多层板制作第二通孔；在多层板制作线路。与在PCB上直接加工制作盲孔相比，在上基材板制作第一通孔的操作更为简单便捷，加工制作得到的金属化插件孔的质量更高，加工制作的过程中也不会对下基材板造成损坏，实现了在PCB上加工制作高厚径比且高质量的金属化插件孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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