[发明专利]拉晶方法和单晶硅片在审

专利信息
申请号: 202111418337.0 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114232079A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 刘平虎;白喜军;谭明科;郑晓杨;陈秋苹;李德勇;龚柳全;周云 申请(专利权)人: 华坪隆基硅材料有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B15/14;C30B29/06
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 赵娟
地址: 674802 云南省丽*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供了一种拉晶方法和单晶硅片,涉及晶体生长技术领域。拉晶方法包括:将单晶炉中,主加热器、副加热器之间的间距缩短至第一预设距离;在熔料阶段,将主加热器的加热功率增加至第一预设值,将副加热器的加热功率增加至第二预设值。主加热器、副加热器之间的间距缩短,熔料阶段主加热器的加热功率增加,副加热器的加热功率增加,在熔料阶段热量较集中,提升了熔料速率,减少坩埚、熔硅与氧的反应,减少了氧杂质的产生,且减少了熔料时间,提升了拉晶效率。降低了自然对流,使得自然对流对坩埚进行冲刷产生的氧杂质减少,减少了晶棒中的氧杂质,纵向温度梯度低可以提升晶体生长界面的稳定性,不易断线。
搜索关键词: 方法 单晶硅
【主权项】:
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