[发明专利]芯片封装结构和方法在审
| 申请号： | 202111421696.1 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114188299A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;张保华;周厚德;陈鹏;钱卫松;陶莉;潘红庆 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基板和芯片，其中，所述基板包括：基板本体；阻焊层，位于所述基板本体上；以及回蚀填充结构，位于所述基板本体上并由绝缘材料形成；所述芯片固定于所述基板，并且所述芯片位于所述阻焊层上并覆盖所述回蚀填充结构。根据本申请技术方案解决了因电镀用导线回蚀开窗的凹陷而导致芯片和基板粘合后出现分层进而芯片失效的问题。另外，本申请提供的芯片封装结构的基板厚度和普通电镀线回蚀基板厚度相同，并且在原料成本上可以与常规设计基板大致保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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