[发明专利]封装胶体、高亮度mini-LED结构及mini-LED结构的制造工艺在审
| 申请号： | 202111424240.0 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114156391A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李思升;吴王坤;张利刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆纪光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苑新民;丁杨 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾华丰科技园第2、第3幢4*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种封装胶体，涉及mini‑LED的领域，其包括高透光率材料制成的封装胶体，封装胶体表面上开设有若干个V形槽，相邻两个V形槽的槽壁相接触。本申请还涉及一种高亮度mini‑LED结构，其包括载板和上述的封装胶体，载板包括基板和发光芯片，发光芯片贴装在基板的一侧，封装胶体位于基板靠近发光芯片的一侧，且将发光芯片封装在基板上，发光芯片密封于封装胶体内部，V形槽的槽壁上贴覆有一层扩散膜。本申请还涉及一种高亮度mini‑LED结构的制造工艺。本申请具有提高mini‑LED亮度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 胶体 亮度 mini led 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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