[发明专利]一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法有效
| 申请号： | 202111427901.5 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114258209B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 高浩;郭小强 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 房一粟 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法，通过SMT钢网印刷，使用包含焊锡料和环氧树脂的改性锡膏，再通过贴片、回流焊加热固化，使焊锡料和环氧溶剂一起融化，焊锡料实现电子元器件和PCB焊盘的焊接连接，实现SMT锡膏焊接和点胶固化两种工序合二为一，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 融合 胶水 固化 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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