[发明专利]一种可调链路损耗的芯片测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202111433458.2 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN116184014A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 朱光;刘丹;卢增辉 申请(专利权)人: 苏州盛科通信股份有限公司
主分类号: G01R21/06 分类号: G01R21/06;G01R21/00
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平;王晶
地址: 215101 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种可调链路损耗的芯片测试装置及方法,装置包括测试板和若干个多通道链路子卡,测试板设有芯片连接器和若干个子卡连接器,多通道链路子卡可拆卸地装配于子卡连接器上,多通道链路子卡包括若干个用于将待测芯片发出的信号环回至待测芯片内的测试回环链路,并且若干个多通道链路子卡中,至少存在两个同一频率下链路损耗不同的多通道链路子卡,或者至少存在两个不同频率下链路损耗不同的多通道链路子卡。本发明通过将测试所需的回环链路与测试板分开设计,使得一个测试板可搭配不同链路损耗的多通道链路子卡,无需单独设计多种类型的测试板,只需设计不同链路损耗的多通道链路子卡即可,可降低芯片测试系统的复杂度和成本。
搜索关键词: 一种 可调 损耗 芯片 测试 装置 方法
【主权项】:
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