[发明专利]一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法在审
| 申请号： | 202111433628.7 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114141664A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周佳丽 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法，所述药液槽包括顶部为开口的药液槽本体、遮挡件以及具有至少一个进水口的应急水槽；其中，所述进水口位于所述应急水槽的侧壁或顶部；所述应急水槽的底部包括至少一个供晶圆进入的晶圆入口；所述应急水槽的底部与所述药液槽本体的顶部连接，且所述晶圆入口与所述开口位置对应；所述遮挡件可移动地设置在所述药液槽本体和所述应急水槽之间：被配置为封闭所述晶圆入口以使得所述应急水槽能够容纳清洗液，以及打开所述晶圆入口以使得所述晶圆能够进入所述应急水槽。本发明提供的用于槽式湿法设备的药液槽及使用方法，可以有效地降低槽式湿法设备报警时晶圆在药液槽中发生过刻蚀的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 湿法 设备 药液 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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