[发明专利]一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺在审
| 申请号： | 202111434354.3 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114375091A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘。本发明与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增层式 双层 电路设计 铝铜基板 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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