[发明专利]半导体测试射频探针在审
| 申请号： | 202111438619.7 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114137264A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 宋祥龙;陈欢;马向阳 | 申请（专利权）人： | 昆山德普福电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市玉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试射频探针，其包括：外壳、传输模块及连接器。外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧，连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。筒体部与外壳可拆卸式地连接，传输模块与外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 射频 探针 | ||
【主权项】：
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