[发明专利]半导体测试射频探针料带在审
| 申请号： | 202111438861.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114113718A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 宋祥龙;陈欢;马向阳 | 申请（专利权）人： | 昆山德普福电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市玉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试射频探针料带，其包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，第二爪位于第一爪和第三爪之间，第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部。料带部与第一尾部、第二尾部及第三尾部相连，料带部在探针尾部，探针头部不受毛屑影响，不会损坏产品触点，从而有利于生产出高质量的半导体测试射频探针。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 射频 探针 | ||
【主权项】：
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