[发明专利]预注塑式MINI LED封装基板在审
| 申请号： | 202111441688.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114038884A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 银光耀 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 康欣雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了预注塑式MINI LED封装基板，属于封装基板领域，技术要点包括焊盘和封装线路结构，所述焊盘上通过蚀刻形成封装线路结构，所述封装线路结构的缝隙处通过注塑填充有高分子层，所述封装线路结构上一体成型有若干个引脚，所述焊盘上设置有导热柱，相邻的所述引脚的间距小于0.3mm。本发明，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，这样就可以降低像素点的距离，分辨率提高，采用了平板式封装方案，去除传统的凹槽式封装设计，极大的扩宽了视角范围，并且采用了表面粗化的处理工艺，增强了结构间结合力也提高了封装结构的可靠性，通过增加金属形成的导热柱，能够提高封装结构的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 mini led 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
