[发明专利]晶圆清洗设备中清洗液温度的控制装置及晶圆清洗设备在审
申请号: | 202111445138.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114171436A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 陈海祥;张明;南建辉;杨斌 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10;B08B11/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 姜凤岩 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开了一种晶圆清洗设备中清洗液温度的控制装置及晶圆清洗设备,用以解决现有技术中控制清洗液温度时温度控制不够灵活、精确,且容易因清洗液的加热温度过高而导致防护外壳受热形变的问题。该装置包括:制冷片模组、控制模块和第一测温器件;制冷片模组设置在清洗槽的外壁上,通过控制模块基于清洗槽内清洗液的当前温度和目标温度,灵活地控制制冷片模组,从而实现升温加热和降温冷却功能的灵活切换,进而灵活地控制清洗液的温度,并且由于制冷片模组中的半导体制冷片处于工作状态时,第一片体与第二片体之间会产生一定温差,能够避免因清洗液的加热温度过高而导致清洗槽的防护外壳受热变形,起到对防护外壳进行降温保护的效果。 | ||
搜索关键词: | 清洗 设备 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111445138.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝合金门窗边框型材挂装输送系统
- 下一篇:一种多孔同步灌胶式自动灌胶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造