[发明专利]晶圆清洗设备中清洗液温度的控制装置及晶圆清洗设备在审

专利信息
申请号: 202111445138.9 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114171436A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 陈海祥;张明;南建辉;杨斌 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/08;B08B3/10;B08B11/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 姜凤岩
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例公开了一种晶圆清洗设备中清洗液温度的控制装置及晶圆清洗设备,用以解决现有技术中控制清洗液温度时温度控制不够灵活、精确,且容易因清洗液的加热温度过高而导致防护外壳受热形变的问题。该装置包括:制冷片模组、控制模块和第一测温器件;制冷片模组设置在清洗槽的外壁上,通过控制模块基于清洗槽内清洗液的当前温度和目标温度,灵活地控制制冷片模组,从而实现升温加热和降温冷却功能的灵活切换,进而灵活地控制清洗液的温度,并且由于制冷片模组中的半导体制冷片处于工作状态时,第一片体与第二片体之间会产生一定温差,能够避免因清洗液的加热温度过高而导致清洗槽的防护外壳受热变形,起到对防护外壳进行降温保护的效果。
搜索关键词: 清洗 设备 温度 控制 装置
【主权项】:
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