[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111448295.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114284242A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 叶上暐;黄敏龙;吴崇熙;杨盛文;张谦维 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：模塑材；桥接芯片，包覆在模塑材内，桥接芯片上设置有导电垫和第一导电孔，导电垫位于桥接芯片的第一表面，第一导电孔位于桥接芯片内并与导电垫电连接；缓冲层，设置在桥接芯片的第一表面，缓冲层上设置有第二导电孔，第二导电孔的第一端与导电垫电连接，第二导电孔的第二端暴露在缓冲层外。该半导体封装装置能够避免研磨制程中因半导体封装装置翘曲导致的硅通孔磨损过多或者难以露出的问题，有利于保证半导体封装装置同外部的电连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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