[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 202111448497.X | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114185212A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘云;李彬;倪伟;康报虹 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/1333;H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 金云嵋 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种阵列基板及其制作方法和显示装置，阵列基板包括衬底基板、薄膜晶体管、像素电极、扫描线及数据线；薄膜晶体管的半导体层位于栅极远离衬底基板的一侧且绝缘设置，薄膜晶体管的第一极和第二极间隔设置且均与半导体层连接，扫描线与栅极连接，数据线与第一极连接，像素电极与第二极连接，扫描线、数据线及薄膜晶体管的栅极同层设置，数据线与扫描线相交设置，且数据线与扫描线相交的位置处断开；第一极位于绝缘层远离衬底基板的一侧，并通过贯穿绝缘层的第一通孔与数据线连接；像素电极与第二极直接接触；阵列基板还包括与像素电极同层设置且相断开的导电桥，导电桥通过第二通孔将断裂的数据线连接。本方案可减少制程，减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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