[发明专利]一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路及其实现方法在审
| 申请号： | 202111458645.6 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114025450A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈金亮;杨翠云;翁侃伟;曾林鹏 | 申请（专利权）人： | 横店集团得邦照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30;H05B45/50;H05B45/34;H05B45/36;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路，包括芯片U1、芯片U2、整流桥堆DB1、输出端LED+和输出端LED‑，其中，芯片U1和芯片U2的4脚分别与整流桥堆DB1的3脚以及输出端LED+连接，电感T1的一端分别与芯片U1和芯片U2的5脚以及6脚连接，电感T1的另一端与输出端LED‑连接；本发明还公开了一种低功率因数降压集成电路并联的LED电路的实现方法。本发明将至少两个集成电路通过共用一个电感的方式实现并联，实现电路的导通，使并联后集成电路的输出电流相同，从而可以实现同步工作，降低了单个材料的成本，并且大大的提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率因数 降压 集成电路 并联 led 电路 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
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