[发明专利]一种抛光加工数据追踪监测方法在审
| 申请号： | 202111462185.4 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114218969A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄盛军;菅明辉;曹锦伟;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/10 | 分类号： | G06K7/10 |
| 代理公司： | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人： | 张云珠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光加工数据追踪监测方法，其追踪监测方法包括以下步骤：S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机的上料台上时，设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC。本发明采用自动读取RFID上料信息，自动记录取片信息，自动传输加工过程，自动记录下载过程信息，将每一片硅片从上载台取出后的路径，每一块陶瓷盘经过的路径都记录下来，方便对加工流程和加工过程的管控和追溯，大大减少在产品异常时追查问题时的时间，从而提高加工效率，提高产品稳定性，提前预防设备异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 加工 数据 追踪 监测 方法 | ||
【主权项】：
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