[发明专利]一种固晶机有效
| 申请号： | 202111468050.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114141670B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;张维伦;吴勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种固晶机，其包括：供晶机构，其包括晶元环，所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位；旋转机构，其包括转盘，所述转盘转动设于所述晶元环的一侧，且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直；承装机构，其包括基板，所述基板设于所述转盘的一侧，所述基板上设有用于固定晶片的固晶位，所述基板与所述转盘的旋转平面相垂直；取放机构，其包括晶片吸嘴，所述晶片吸嘴设于所述转盘上且用于吸取所述晶片；本申请的固晶机，能够实现在转盘旋转的一个周期内，实现取晶与固晶两个动作，能够提高固晶的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
