[发明专利]电容器盖板铜箔防跑位点焊装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111473301.2 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114029598A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 唐荣;储松潮;夏海林 申请(专利权)人: 铜陵铜峰精密科技有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K37/04;B23K11/11
代理公司: 铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186 代理人: 吴晨亮
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了电容器盖板铜箔防跑位点焊装置及其使用方法,包括:基座;开口槽,所述开口槽开设于基座的中轴线上;直线驱动机构,所述直线驱动机构安装于基座的一端;移动平台,所述移动平台由直线驱动机构驱动在基座上直线移动;连接部,所述连接部位于移动平台远离直线驱动机构的一端;摆臂,所述摆臂的一端位于开口槽内,所述摆臂的该端开设有滑槽,所述连接部与滑槽滑动配合;挡块,所述挡块与摆臂的另一端固接。本发明的有益效果是通过全自动的方式,在铜箔点焊前利用挡块挡住铜箔,防止跑位;同时,在点焊焊头下压过程中挡块随产品一起下压以保证在点焊前不跑位,点焊过程中也不会跑位。
搜索关键词: 电容器 盖板 铜箔 跑位 点焊 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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