[发明专利]一种点胶装置有效

专利信息
申请号: 202111473501.8 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114160371B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱邦宁;胡辉;龙怀玉;江灿福;王传福;应秋尧 申请(专利权)人: 苏州希盟科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05B15/50;H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吴萌
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于芯片生产设备技术领域,公开了一种点胶装置。载台机构包括第一滑轨和旋转载台,第一滑轨沿X方向延伸,旋转载台用于承载涂胶件,并滑动设置于第一滑轨上。支撑架设置于旋转载台的上方,支撑架上设置有寻边机构。寻边机构能够获取涂胶件在旋转载台的位置参数,旋转载台根据位置参数带动涂胶件旋转指定角度。第一涂胶机构和第二涂胶机构均沿Y方向滑动设置于支撑架上,第一涂胶机构能够在涂胶件上涂布框胶。第二涂胶机构能够在框胶区域内涂布面胶。通过寻边机构对涂胶件进行一次定位即可,消除了多次定位带来的定位偏差,有利于提高涂胶质量。同时将第一涂胶机构和第二涂胶机构集成到一起,提高了点胶装置的集成度和生产效率。
搜索关键词: 一种 装置
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