[发明专利]一种SOIC封装高温分选测试设备有效
| 申请号： | 202111473548.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN113871326B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 | 代理人： | 王子瑜 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOIC封装高温分选测试设备，包括机柜电箱机构，进料转塔模块，高温转塔模块，出料转塔模块，且高温测试设备控制系统与进料转塔模块、高温转塔模块以及出料转塔模块均通信连接。设备对SOIC封装产品在高温气候环境条件下充分煲热，实现高温度环境状态下电性能测试。满足经高温试验后的产品质量检验要求，通过实施本发明实现仿真高温气候环境条件下，对SOIC封装产品储存、运输、使用的适应性检查。其优点主要体现在减少了生产管理成本；简化了产品测试生产过程，减少了产品的搬运及中转储存，需要占地空间较小；提高了产品测试生产效率，减少了产品测试生产设备种类，减少了设备维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 soic 封装 高温 分选 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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