[发明专利]半导体制造中的废水的利用方法在审
| 申请号： | 202111474064.1 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114061336A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王奇平 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D7/00 | 分类号： | F28D7/00;F28F1/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强;杨懿 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造中的废水的利用方法，包括以下步骤：采集废水，然后将废水和来自管网的自来水分别引入管壳式换热器的管程和壳程进行换热。本发明的利用方法能够将废水中的低品位热能利用起来，在夏季和冬季对温度偏高和偏低的工艺用水进行预先的冷却或加热，相比于直接加热或冷却工艺用水，本发明的方法能够起到降低能耗的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 中的 废水 利用 方法 | ||
【主权项】：
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