[发明专利]TM电阻焊接装置有效
| 申请号： | 202111478061.5 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114101837B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王共海 | 申请（专利权）人： | 湖南凯通电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王政钧 |
| 地址： | 422000 湖南省邵*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了TM电阻焊接装置，涉及电阻焊接技术领域；其包括底座、超声波发生器、超声波换能器、机盒，机盒连接有振动盘，振动盘顶部一侧设置有导料板，导料板的端部设置有送料通道，送料通道的底部靠近超声波发生器一侧设有负压取料机构。本发明提高了热敏打印头电阻焊接效率，能够实现TM电阻的取料、上料和热熔自动化。 | ||
| 搜索关键词： | tm 电阻 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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