[发明专利]一种半导体运动滑座的精密加工方法在审
| 申请号： | 202111478865.5 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114193093A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 皇甫军乐;赵朋涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市玉沣科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 杨锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法，所述方法包括开精料、回火后CNC开粗、再回火、初步精加工、攻牙，去毛刺、开槽、清槽根、工件的喷砂和硬质黑色氧化、CNC精铣基础面及反面导轨面、打表校准夹块和产品的清洗、入库，本方法采用先回火再开粗，然后再回火，再进行精加工的方式，其有效的降低了传统方式加工低硬度料普遍存在夹紧形变、压紧形变、加工完成后释放内应力造成的尺寸差异等问题，很好的避免了产品不良情况的产生，此种方法开拓了轻量化材料加工的市场，弥补了低硬度材料因加工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 运动 精密 加工 方法 | ||
【主权项】：
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