[发明专利]集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111487015.1 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114050140A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 钟玲祥;李阳;余彬;徐泉江;江琦 | 申请（专利权）人： | 浙江虹芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张艺 |
| 地址： | 324003 浙江省衢州市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件及其制作方法，包括第一框架，叠设于第一框架上的第二框架，叠设于第二框架上的第三框架；第一框架包括至少一个第一连接体，第一连接体包括第一焊接区，第二框架包括至少一个第二连接体，第二连接体包括第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接；第三框架包括至少一个基岛和引脚，基岛用于承载第二驱动元件，引脚用于与第二驱动元件电连接。本申请的组合框架中，第一框架的第一连接体包括第一焊接区，第二框架的第二连接体包括第二焊接区，可使第一驱动元件焊接在第一连接体和第二连接体之间，避免打线连接，减少出现虚焊、引线断裂的情况，提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 驱动 元件 组合 框架 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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