[发明专利]一种自动去胶剥离工艺在审
| 申请号： | 202111487558.3 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114334608A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋磊;陆瑞珠 | 申请（专利权）人： | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动去胶剥离工艺，包括：S1、将第一晶圆盒和第二晶圆盒放置在载片台上；S2、将其中第一晶圆盒上的晶圆逐片送入花篮中；S3、将花篮倾斜并下降浸泡剥离液中；S4、将花篮提出逐片放置到第一晶圆盒中；S5、再重复步骤S2至S4完成第二晶圆盒上的晶圆浸泡去胶；S6、在第二晶圆盒上的晶圆浸泡去胶的整个过程中，第一晶圆盒内所有的晶圆完成旋转喷淋和旋转清洗后送回第一晶圆盒中；S7、将第一晶圆盒移走，并放入第三晶圆盒，第二晶圆盒上的晶圆进行旋转喷淋和旋转清洗步骤，第三晶圆盒中的晶圆重复步骤S2至S4。该去胶剥离工艺将晶圆先经过浸泡去胶、喷淋去胶和清洗，从而提高了去胶的效率和去胶的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 剥离 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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