[发明专利]一种紫外封装器件在审
| 申请号： | 202111487880.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114188461A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李文博;孙钱;杨勇;张智聪;汤乐明;李光辉;王宏伟 | 申请（专利权）人： | 广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王启蒙 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及紫外LED封装技术领域，涉及一种紫外封装器件。紫外封装器件包括基板、内壳、外壳、镜片。内壳围设于基板，内壳的内表面贴合于基板的上表面，内壳于基板的上表面形成安装凹槽，外壳围设于基板与内壳外部，并贴合于内壳的上表面，外壳于内壳的上方设有镜片，镜片将安装槽密封，其中，紫外LED设于安装凹槽内，内壳与外壳的由紫外反射材料形成。通过内壳与外壳层层包覆于基板，于基板上形成狭小的安装凹槽，以将紫外LED设置于该安装凹槽内，降低深紫外光的吸收概率，减小光损失，从而提高光的提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，未经广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111487880.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种农作物病虫害数据采集方法
- 下一篇：一种土木工程用桥梁检测机构
