[发明专利]一种检测半导体晶片厚度的检测装置在审
| 申请号： | 202111490821.4 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114234820A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李征;聂剑凯;史俊龙 | 申请（专利权）人： | 苏州肯美特设备集成有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测半导体晶片厚度的检测装置，其包括：检测基座；调节伸缩架，竖直固定在所述检测基座的上端面一侧；固定架，横向固定在所述调节伸缩架的上方；承载基板，水平架空固定在所述检测基座的上端面，所述承载基板用于对半导体晶片进行水平盛放；以及位移测量组件，竖直设置在所述固定架上位于所述承载基板的中部，所述位移测量组件能够在竖向位移中对半导体晶片四周边缘厚度进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 半导体 晶片 厚度 装置 | ||
【主权项】：
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