[发明专利]一种晶圆裂片机在审
| 申请号： | 202111490857.2 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114188247A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张平;安旭辉;姚伟;吴棋钢;袁圣雨 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡阔雷 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆裂片机，包括主体机台，所述主体机台上端安装有转向机座，转向机座包括支撑座，支撑座上端转动安装有旋转台，支撑座上安装有用于驱动旋转台转动的驱动电机，旋转台上通过调平组件安装有安装台，安装台上端固定设置有用于放置芯片的晶片载台；主体机台上端安装有水平移动机构，水平移动机构上固定安装有主体机架，主体机架上安装有升降驱动机构，升降驱动机构用于驱动裂片压轮升降移动，水平移动机构用于带动裂片压轮水平移动；本发明提高对晶片的裂片效果，使得晶圆上所有的晶粒都能独立分开，且相邻的晶粒之间没有碰撞和挤压造成的崩边及连边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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