[发明专利]温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111490949.0 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114235215A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 张振亮;金军贵 申请(专利权)人: 成都海光微电子技术有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 杨奇松
地址: 610000 四川省成都市高新区中国(四川)自由贸易试*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供一种温度自校准方法、温度测量网络、电子器件及电子设备,方法在控制器上执行,控制器与至少一个ATS和至少一个DTS连接;DTS布设在ATS周围,且ATS和DTS布设于芯片的测温区域上;方法包括:获取ATS检测到的第一温度数据和DTS检测到的数字码;以第一温度数据为基准,根据第一温度数据和DTS检测到的数字码,确定DTS的最新校准参数;将DTS的校准参数更新为最新校准参数。该方案可以实现对于DTS的校准参数的自动化校正,相比于目前在DTS器件老化后无法进行校准参数的调整的情况而言,采用本申请的方案后,准确性会更高,DTS的使用寿命得以延长。
搜索关键词: 温度 校准 方法 测量 网络 电子器件 电子设备
【主权项】:
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