[发明专利]晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统有效
| 申请号： | 202111495822.8 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113899446B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周亮 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00;G01H9/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文丽 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统检测方法包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A |
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| 搜索关键词： | 传送 系统 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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