[发明专利]镀层结构及制作方法在审
| 申请号： | 202111496571.5 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114334913A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 邢发军;田忠原;查睿浩 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀层结构及制作方法，所述镀层结构包括：基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面，且所述电磁屏蔽镀层还包括开窗，所述开窗对应于所述非电磁屏蔽区域。镀层结构的塑封层的电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域存在高度差，利用此高度差，极易移除非电磁屏蔽区域的电磁屏蔽镀层形成的电磁屏蔽度镀层开窗，因此，可有效改善现有的开窗工艺存在的残胶、镀层碎屑、器件损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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