[发明专利]一种封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111496572.X | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114334947A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;杨丹凤;徐晨;刘硕;何晨烨;周莎莎;陈雪晴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及制备方法，包括：下部封装体、上部封装体和设置于下部封装体和上部封装体之间的第一重布线堆叠层，第一重布线堆叠层电性连接下部封装体和上部封装体；下部封装体包括预制基板和围绕预制基板周边的第一塑封层；其中，第一重布线堆叠层的最小线宽/线距小于预制基板的最小线宽/线距。下部封装体包括预制基板和设置于预制基板上方，且最小线宽/线距小于预制基板的第一重布线堆叠层，利用线宽/线距较小的第一重布线堆叠层实现在封装结构中集成更多的芯片和/或器件封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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