[发明专利]一种贴片设备及贴片方法在审
| 申请号： | 202111496735.4 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114203596A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴片设备及贴片方法，该贴片设备包括光学投影单元、载片组件、光学感应组件和贴片单元；通过光学投影单元将预设芯片布局图投影到载片组件上；光学感应组件设置在载片组件的下方，用于根据接收到的投影光线生成光强信号，以根据光强信号对芯片布局图进行定位，以使得芯片布局图完全落在载片组件内；贴片单元根据定位后的芯片布局图在载片组件上进行贴片。该贴片设备无需在玻璃载板上制作定位标识，大大降低了成本，由于芯片布局图是由光学投影单元完成，对于不同设计，可以很快调整芯片布局图，开发周期大大降低。该贴片方法操作简单，节约成本，开发周期降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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