[发明专利]基于内导体过盈配合的射频连接器在审
| 申请号： | 202111498403.X | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114361852A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 洪宏 | 申请（专利权）人： | 安徽迈凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/46 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 刘寒冰 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于内导体过盈配合的射频连接器，包括外壳，所述外壳的内部安装有内导体，所述内导体的内部安装有，所述内导体的一侧安装有固定件，所述内导体与固定件固定连接；所述内导体的内部安装有固定机构，所述固定机构包括固定件和驱动件，所述固定件的内部安装有橡胶垫，所述橡胶垫与固定件固定连接。通过固定件移动，驱动固定件移动，使固定件向下移动，使固定件卡入固定件的内部，在固定件到达固定件的内部的同时，对移动块挤压，使移动块驱动移动环挤压橡胶垫，且移动环包裹橡胶垫，使橡胶垫变形，橡胶垫与电缆的接触更加紧密，在固定内导体与固定件的同时，可以增加固定件与电缆之间的密封性，使装置密封效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 导体 配合 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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